用于IC、CPU、IGBT模塊、激光雷達(dá)、通訊模塊與散熱器、散熱片之間的填充,提高散熱效果。確保電子設(shè)備工作性能的穩(wěn)定。具有低粘度、高傳導(dǎo)性、耐高溫、耐老化等特點(diǎn),長(zhǎng)期穩(wěn)定性、可靠性能高。
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用在LED、無(wú)線充電器、顯卡、手機(jī)背夾、芯片、智能音響、路由器、機(jī)頂盒、筆記本電腦、汽車(chē)電池、電源模塊、激光雷達(dá)、無(wú)人機(jī)、學(xué)習(xí)機(jī)、5G基站等電子產(chǎn)品上。